DIP（雙列直插式封裝）的自動(dòng)化流程主要涵蓋元器件處理、插件、焊接及檢測(cè)等環(huán)節(jié)。以下是核心步驟：

一、?元器件預(yù)處理?

1. ?物料檢驗(yàn)與準(zhǔn)備?

• 根據(jù)BOM清單核對(duì)元器件規(guī)格、型號(hào)及引腳狀態(tài)（如變形或氧化情況），確保符合自動(dòng)化插裝要求。

• 對(duì)特殊元件（如方向敏感型器件）進(jìn)行預(yù)加工，例如引腳整形或標(biāo)識(shí)校準(zhǔn)。

二、?自動(dòng)化插件?

1. ?程序化插裝?

• 使用自動(dòng)插件機(jī)（如徑向/軸向插件設(shè)備），通過(guò)預(yù)設(shè)程序?qū)⒃骷_精準(zhǔn)插入PCB通孔中。

• 例如：電阻、電容等標(biāo)準(zhǔn)件由插件機(jī)快速定位并完成插裝。

2. ?混合模式兼容?

• 對(duì)非標(biāo)或大尺寸元件（如變壓器）保留人工輔助插裝接口，確保復(fù)雜場(chǎng)景兼容性。

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三、?焊接與后處理?

1. ?波峰焊工藝?

• ?噴涂助焊劑?：自動(dòng)化噴嘴均勻噴涂助焊劑，增強(qiáng)焊盤(pán)潤(rùn)濕性。

• ?預(yù)熱與焊接?：PCB經(jīng)預(yù)熱區(qū)（100–150℃）后進(jìn)入波峰焊錫槽（230–260℃），完成引腳與焊盤(pán)的冶金結(jié)合。

• ?冷卻固化?：強(qiáng)制風(fēng)冷或自然冷卻確保焊點(diǎn)成型穩(wěn)定。

2. ?剪腳與清洗?

• 自動(dòng)化剪腳機(jī)切除冗余引腳，控制元件高度一致。

• 清洗設(shè)備去除殘留助焊劑和焊渣，避免腐蝕或短路風(fēng)險(xiǎn)。

四、?自動(dòng)化檢測(cè)?

1. ?AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）?

• 通過(guò)高分辨率攝像頭檢測(cè)焊點(diǎn)完整性（如虛焊、連錫）及元件插裝位置偏移。

2. ?功能測(cè)試?

• 結(jié)合ICT（在線測(cè)試儀）或FCT（功能測(cè)試儀），驗(yàn)證電路電氣性能和功能邏輯。

關(guān)鍵設(shè)備與技術(shù)優(yōu)化

• ?自動(dòng)插件機(jī)?：支持多類型元件插裝，精度達(dá)±0.1mm，提升效率至每小時(shí)數(shù)萬(wàn)次插裝。

• ?波峰焊參數(shù)控制?：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊錫溫度曲線，減少熱沖擊對(duì)PCB的損傷。

• ?數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)?：記錄工藝參數(shù)（如焊接溫度、設(shè)備狀態(tài)），實(shí)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題溯源。

流程示意

物料檢驗(yàn) → 自動(dòng)插件 → 波峰焊 → 剪腳/清洗 → AOI檢測(cè) → 功能測(cè)試 → 包裝

注意事項(xiàng)

工藝兼容性?：需根據(jù)元器件引腳間距（如標(biāo)準(zhǔn)2.54mm）調(diào)整插件機(jī)參數(shù)。

設(shè)備維護(hù)?：定期校準(zhǔn)插件機(jī)定位精度，清理波峰焊錫渣以保障焊接質(zhì)量。

通過(guò)集成自動(dòng)化設(shè)備與工藝標(biāo)準(zhǔn)化，DIP封裝流程在保證可靠性的同時(shí)，顯著降低了人工干預(yù)比例。